12 Ocak'ta, CIOE China Optical Expo ve C114 Communication Network tarafından ortaklaşa başlatılan büyük ölçekli bir seminer dizisi olan "2023 China Optical Communication High Quality Development Forum" un silikon fotonik teknolojisi seminerinde, Xinchuang Teknik Direktörü Haiguang Dr. Sun Xu Optoelectronics Technology Co., Ltd., "Silicon Photonics Technology: Empowering Green Data Centers" başlıklı bir açılış konuşması yaptı.
Softel
Sun Xu, yeşil veri merkezlerinin daha düşük birim güç tüketimi ile yüksek hızlı optik modül teknolojisi talep etmeye devam ettiğini ve tek kanal hızındaki artışın genel güç tüketimini azaltmak için en iyi çözüm olduğunu söyledi. 2.5D paketleme, iletim yolu kaybını etkili bir şekilde azaltırken ve enerji verimliliğini artırırken, 200G/şeritli silikon optik çip paketlemesinin gereksinimlerini karşılayabilir. 200G/şerit hızında, silikon fotoniğin güç tüketimi ve maliyet açısından teknik avantajları vardır; bant genişliği sınırlamaları nedeniyle, yeni nesil 1.6T/3.2T optik modüller daha fazla kanal yoğunluğu gerektirir. Silikon fotonik teknolojisinin daha düşük güç tüketimi, paylaşılan yarı iletken endüstri zinciri kaynakları ve eşleşen gelişmiş paketleme gibi teknik avantajları, yeşil veri merkezlerinin inşasına yardımcı olacaktır.
Yeşil veri merkezleri, ikili emisyon azaltma hedefleri kapsamında veri merkezlerinin genel enerji verimliliği göstergelerinde aslında daha katı gereksinimlere sahiptir. Sun Xu, yüksek hızlı optik modüller için yeşil veri merkezlerinin teknik gereksinimlerinin temel olarak aşağıdaki üç yönü içerdiğine dikkat çekti:
Birincisi, veri merkezi enerji verimliliği endeksinin (PUE<1.4) requires optical modules to achieve continuous reduction in single-bit power consumption, from 30pJ/bit to 10pJ/bit, while the rate continues to increase.
İkincisi, endüstriyel zincir ekolojik olarak yoğun ve paylaşımlıdır. Örneğin, optik modül standardizasyonu, optoelektronik çip Fabless üretim modu, optoelektronik entegre entegrasyon, standartlaştırılmış paketleme ve test teknolojisi vb.
Üçüncüsü, daha yüksek yoğunluklu ve yeni modül formudur. QSFP'den OSFP'ye ve OSFP-XD'ye daha yüksek entegrasyon; COBO'dan NPO'ya ve CPO'ya kadar yeni paketleme biçimleri; daha katı ısı dağılımı gereksinimleri, 10 artı W/cm2 birim güç tüketimi yoğunluğu.
"Ağ ekipmanındaki güç tüketimi artışı açısından bakıldığında, yüksek hızlı optik modüllerin güç tüketimi önemli bir orana sahiptir. Çok kanallı paralel iletim yöntemleri, tek bit güç tüketimi azaltma gereksinimlerini karşılayamaz ve tekli geliştirme -kanal hızı iyileştirme teknolojisi, Ayrıca teknik optik cihazların bant genişliği bazı teknik darboğazlarla karşılaştı." Sun Xu, silikon fotonik teknolojisinin daha düşük güç tüketiminin, yarı iletken endüstri zinciri kaynaklarının paylaşımının ve gelişmiş paketleme ve diğer teknik avantajların yeşil veri merkezlerinin inşasına yardımcı olacağına inanıyor.
Silikon optik modüllerin güç tüketimi optimizasyon yöntemleri şunları içerir: ilk olarak, sistem bant genişliği optimizasyonu, 100G/şeritten 200G/şeride; ikincisi, DSP'den DSP Lite'a ve Doğrudan sürücüye DSP güç tüketimi optimizasyonu; üçüncüsü, gelişmiş Paketleme (ayrık paketleme, hibrit entegrasyon, yekpare entegrasyon) güç çipinin enerji verimliliğini artırabilir ve iletim yolu kaybını azaltabilir; dördüncüsü, kuplaj verimliliğini artırmak ve kullanılan lazer sayısını azaltmaktır.
Silikon fotonik teknolojisinin güç tüketimi optimizasyonu için farklı teknik fikirler açısından Sun Xu, 200G/şeritli yüksek hızlı modülatör teknolojisinin tek bitlik güç tüketimini etkili bir şekilde azaltabileceğine dikkat çekti; ince film lityum niobat, daha düşük tek bit güç tüketimi elde etmek için silikon fotonik paketleme teknolojisini paylaşabilir. tüketim; 2.5D/3D paketleme, daha yüksek hız ve daha düşük güç tüketimi teknik gereksinimlerini karşılayabilir; aynı zamanda, daha yüksek hızlı optik modüller (1.6T, 3.2T) için, cihaz bant genişliğinin iyileştirilmesi nedeniyle teknik bir darboğazla karşılaşır ve talep daha da artar. Elde etmek için yüksek yoğunluklu optik modül formu
