Günümüzün sürekli gelişen bilgi işlem gücü, uygulamaları ve hizmetleri çağında, sinyal hızı, spektral genişlik, çoklama modu ve iletim ortamı gibi çok boyutlu kapasite geliştirme teknolojilerinin geliştirilmesi, yeniliğin ön saflarında yer almaktadır. Arayüzün ve kanal sinyalizasyon oranlarının iyileştirilmesi, endüstride en önemli önceliktir.
Erişim ağında 10G PON'un konuşlandırılması genişlemeye devam ederken, 50G PON'un teknik standartları istikrarlı olma eğilimindedir ve 100G/200G için rekabetPONçözümler şiddetlidir. İletim ağı temel olarak 100G/200G genişlemesine dayanmaktadır ve 400G veri merkezlerinde dahili ve harici arabağlantı oranlarının artması beklenmektedir. Aynı zamanda 800G/1.2T/1.6T gibi daha yüksek oranların geliştirilmesi ve teknik standartlar üzerine yapılan araştırmalar, 1.2T veya daha yüksek oranlı tutarlı DSP işleme çip ürünleri veya yabancı optik tarafından piyasaya sürülmesi beklenen kamu geliştirme planları ile desteklenmektedir. iletişim kafası üreticileri. İletim için mevcut frekans spektrumu ile ilgili olarak, endüstrinin yakınsama çözümü, ticari C-bandını kademeli olarak C artı L frekans bandına genişletmek olmuştur.
Bu yıl, S artı C artı L frekans bantları gibi araştırma alanının genişletilmesiyle laboratuvar iletim performansının daha da artması beklenmektedir. Çoğullama teknolojisi, özellikle uzay bölmeli çoğullama teknolojisi, iletim kapasitesinin darboğaz sorununu uzun süre çözebilir. Artan fiber çiftlerine sahip deniz altı kablo sistemleri yaygınlaşmaya ve yaygınlaşmaya devam edecektir. Mod çoğullama ve/veya çok çekirdekli çoklama teknikleri üzerine derinlemesine araştırma, iletim mesafesini ve performansını iyileştirmeye odaklanacaktır. Yeni iletim ortamı açısından, G.654E ultra düşük kayıplı optik fiberin ana hat ağlarında popüler hale gelmesi ve konuşlandırmayı güçlendirmesi bekleniyor. Uzay bölmeli çoğullayıcı bir optik fiber (optik kablo) araştırılmaya devam edilecek ve spektrum, düşük gecikme, düşük doğrusal olmayan etki ve düşük dağılım gibi birçok avantajı, iletim kaybını ve çekme sürecini optimize ederken endüstrinin dikkatini çekmiştir.
Buna ek olarak, yerli operatörlerin 2023 yılında DP-QPSK 400G uzun mesafe performansı, 50G PON çift modlu bir arada bulunma, simetrik iletim yetenekleri ve diğer yüksek hızlı mevcut ağları başlatması bekleniyor. Test ve doğrulama çalışmasının tamamlanması, daha fazla doğrulama yapabilir tipik yüksek hızlı arabirim ürünlerinin olgunluğu ve ticari dağıtımı Vakfı. Veri arayüz hızındaki ve anahtarlama kapasitesindeki artışla, optik iletişimin temel biriminin optik modülü artık daha yüksek entegrasyon ve daha düşük enerji tüketimi gerektiriyor. Belirli veri merkezi uygulama senaryolarında, anahtarlama kapasitesi 51,2 Tbit/s ve üstüne ulaştığında, 800 Gbit/s ve üzeri hıza sahip entegre optik modüller takılabilir ve fotoelektrik paketlerin (CPO) rekabetiyle karşılaşabilir. Intel, Broadcom, Ranovus ve diğer silikon fotonik teknolojisi şirketlerinin mevcut CPO ürünlerini ve çözümlerini güncellemeye devam ederken, potansiyel olarak yeni modeller piyasaya sürmesi ve diğerlerinin ise Ar-Ge'yi yakından takip etmesi bekleniyor.
